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模组厂BONDING制程主任工程师 (职位编号：00149)

8-9.9K/月

武汉市经验不限本科

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企业基本信息

公司规模-
公司性质-
所属行业-
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工作地址湖北省武汉市武昌区

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职位 boss 描述

1、参与制定PFMEA、QC Flow chart、机台Run rule, 使产线规范化；

2、负责改善压合功能性不良，提高生产良率；

3、负责SPC管控项目确定与Spec制定，以预防品质异常的发生；

4、推进良率提升工作并达成良率计划与目标；

5、负责重大产品异常、客诉品解析与处置，提高反应速度及良率改善；

6、持续改善案的推进与进程管控，达成专案目标；

7、作为各工程部门、品管等相关部门的协作窗口，使跨厂工作顺利执行。必须：

要求：

1、理工科本科及以上；

2、良好的沟通表达能力、执行力和团队协作能力，组织协调能力，极佳的报告撰写能力；

3、2年以上同等规模行业BONDING相关经验。

优先：

1、具备平板显示、电子技术，微电子，通信类专业知识；

2、持有六西格玛绿带证书，熟练使用精益生产、QC七大手法，IE工具；

3、能熟练阅读行业相关英文技术文献；能熟练运用各种常用办公软件，制作报表与报告；

4、相关TFT-LCD 模组制程,良率改善或模组整合，新品导入工作经验，熟悉模组工厂的管理方式，有扎实的TFT-LCD模组理论知识，了解模块制程及各材料的特性。